華工科技子公司華工正源總經理胡長飛表示，10G光芯片將于今年量產，25G光芯片計劃2019年實現量產

    ■本報記者 趙謙德

    見習記者 李萬晨曦

    近日5G標準化落地，國內5G建設如火如荼。7月3日，《證券日報》記者走進上市公司華工科技，探訪公司光通信板塊業務發展情況，了解公司在5G建設進程中的布局。

    5G催生高速光模塊需求

    潔凈無塵的車間里，工人們忙碌地組裝器件，一個個光模塊在生產線上進行測試，一片繁忙但有條不紊的景象，這就是華工科技旗下子公司華工正源生產車間的日常工作景況。

    據公司工作人員向《證券日報》記者介紹，這里目前生產的是4G用的光模塊，且出貨量占國內首位，也有少量的5G光模塊出庫，該廠區生產的光模塊中僅無線產品供貨量就占到了全球的28%。

    作為湖北智能制造龍頭企業的華工科技，其光通信板塊進程提速，特別是作為上市公司在5G通信領域先行者的子公司華工正源是國內三大光器件制造商之一，主要客戶為全球主流通信設備商。

    “5G更注重于萬物互聯，這也將推動光模塊的需求量呈爆發式增長，特別是高速光模塊市場，給專注于光通信領域的華工正源帶來了機遇。”華工正源總經理胡長飛如是說。

    “萬物互聯”通俗來講，5G涉及人們生活的方方面面，可支持的用戶連接數增長到100萬用戶/平方公里，能接入包括通信、物聯網、智能穿戴等多達數十個應用場景。我們可以想象，到5G網絡普及時，幾十部高清電影只需1秒至2秒就能下載到手機；我們甚至可以用VR觀看世界杯等比賽，用戶體驗度更高；一家無人工廠可以同時控制7臺或8臺機器人進行生產；無人駕駛汽車通過高速網絡可以更加安全平穩……

    5G網絡將會為用戶提供10倍于4G網絡的帶寬，并且連接著海量的物聯網終端。這就對5G低延時、高速率、連接數量提出了更高的要求。為了承載超大帶寬，基站的數量會是4G時代的1.5倍至2倍。據不完全統計，預計5G全覆蓋后更新和新建基站數量約為900萬個。而5G基站無論采取更新還是新建的方式，都將刺激光模塊的市場需求。此外，隨著5G流量爆發，大規模數據中心的建設對光模塊的需求也將增加，高速光模塊產品在數據中心領域也將迎來爆發式增長，一個大型數據中心，需要10萬個以上的高速光模塊產品，目前，全球布局云計算的主流企業包括谷歌、亞馬遜、微軟、阿里、華為，業界稱為云計算“五朵云”。而華工正源目前已成為阿里、華為的供應商，有望加強與另“三朵云”的聯系，未來，華工正源將加大市場資源配置，助力大數據云計算。

    “華工正源已有生產4G光模塊的基礎，在備戰5G的關鍵時刻，我們已經走在前列，目前5G的光模塊已有出貨，到明年上半年會加大供貨量，預計2021年將達到供貨高峰。”胡長飛如是說。

    布局云嶺光電確保供應鏈安全

    5G時代，光通信速率將提升到25G，數據通信市場100G光模塊需求在不斷增長，采用的是4*25G芯片，未來主流產品將是25G高速光芯片。而目前5G參與測試的公司都面臨著高速芯片研發滯后的痛點。

    “芯片是光通信設備的心臟，掌握了核心芯片技術有利于廠商在新一代網絡發展中占據先機，布局高速芯片也是基于保障華工科技前端供應鏈的安全，這也是公司全局的戰略性考量。”華工科技董事會秘書劉含樹向《證券日報》記者表示，其也曾經擔任過華工正源董事長。

    事實上，高端芯片突破瓶頸后可以把控華工科技整個供應鏈的安全，公司也將在5G時代甚至6G、7G時代形成競爭優勢。正是出于此種戰略考量，云嶺光電自此誕生。

    2017年12月25日，華工科技發布公告稱，公司全資子公司華工投資與多家企業共同發起設立云嶺光電，主要從事半導體激光器和探測器的設計、生產、封裝和銷售。

    云嶺光電注冊資本為1.38億元，華工投資現金出資達6000萬元，占總股本的43.56%。而在2018年5月16日，華工科技在光谷聯交所公開掛牌出售華工正源芯片及TO封裝設備，20個交易日后，云嶺光電成為唯一接盤企業。華工正源將具有完整芯片生產部門及專有技術等相關資產剝離注入云嶺光電，使云嶺光電能夠快速投入研發，這無疑是公司對云嶺光電的大力支持和保駕護航。

    而對于云嶺光電的誕生，胡長飛表示：“我們面臨的最大挑戰就是時間緊迫，要趕在5G正式商用之前做好一切準備，那么就要以‘光’的速度研發出支持5G的高速芯片，搶占5G‘風口’。云嶺光電做芯片的成本要降低20%-30%，這將提升光模塊產品的毛利率。”

    值得關注的是，云嶺光電研發團隊主要來自于國外光通信巨頭企業，積累了半導體激光器和光電子集成芯片的研發經驗和大規模生產的豐富經驗，將助力國產芯片的技術突破。而從國外引進的頂尖人才，也符合華工科技一直以來“引進與培養并舉”的人才隊伍建設指導思想。

    “有了云嶺光電芯片的技術支撐，華工正源已經實現了從光芯片到封裝到器件到模塊的全產業鏈垂直整合，光芯片的研發進度也已趕上國際水平。”胡長飛表示，10G光芯片將于今年量產，25G光芯片計劃2019年實現量產。