■本報見習記者 郭冀川

    由于芯片產(chǎn)業(yè)鏈條長，每個環(huán)節(jié)均有不小的技術難度，導致我國芯片自給能力弱，只能主要依靠進口。自從美國用芯片制約中興后，芯片產(chǎn)業(yè)就成為全民關注的焦點，國家也對國內(nèi)的芯片產(chǎn)業(yè)給予政策支持，期待“中國芯”能夠突破技術封鎖，實現(xiàn)國內(nèi)的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級。

    整個芯片產(chǎn)業(yè)主要分為關鍵設備和材料、設計、制造、封裝和測試等幾大環(huán)節(jié)。在芯片設計方面，華為海思已經(jīng)研發(fā)出高端麒麟芯片和基帶芯片，在封裝和測試領域，科創(chuàng)板上市公司中微公司研發(fā)出具備國際競爭力的7nm刻蝕機。在芯片產(chǎn)業(yè)的很多領域，中國與國外的差距并不大，只是在芯片的批量制造方面，與國際領先技術還存在著一定的差距。

    中國電子商會副秘書長陸刃波在接受《證券日報》記者采訪時表示，淘汰一代、生產(chǎn)一代、研發(fā)一代是半導體企業(yè)的典型特點，尤其是芯片產(chǎn)業(yè)鏈，芯片設計公司可以快速迭代產(chǎn)品，但芯片制造公司因為投資重、見效慢，發(fā)展就落后得多。

    陸刃波認為，芯片國產(chǎn)化還存在底氣不足之處。他說：“我們在享受科技紅利的同時，也已經(jīng)深刻認識到，核心技術是用錢買不來的，一旦上游供應端撕破臉，市場換技術戰(zhàn)略立馬就得停擺。中國的芯片國產(chǎn)化進程是緩慢的，一方面是國外企業(yè)的技術封鎖，另一方面是高研發(fā)投入與低產(chǎn)出效果，讓芯片生產(chǎn)長期以來是一個壞生意，直到近幾年國家日益重視，才得到資本的支持。”

    在2018年政府工作報告中，芯片（集成電路/半導體）產(chǎn)業(yè)被排在了中國實體經(jīng)濟第一位。與此同時，各地政府也把芯片產(chǎn)業(yè)作為當?shù)貞?zhàn)略性支柱產(chǎn)業(yè)來發(fā)展。

    按照國家所制定的計劃和目標：到2020年，中國芯片產(chǎn)業(yè)與國際先進水平之間的差距要進一步縮小，全行業(yè)銷售收入年均增速力爭在20%以上。到2030年，在中國芯片產(chǎn)業(yè)鏈中屬于主要環(huán)節(jié)的本土廠商要達到國際先進水平，且能有一批本土廠商進入到國際第一梯隊。

    芯片國產(chǎn)化已經(jīng)成了上下共識，國家集成電路產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略落地，大基金頻繁出手，科創(chuàng)板也重點支持半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。有計算機行業(yè)分析師對《證券日報》記者表示，中國的芯片公司多是輕資產(chǎn)模式運營，這種方式投入相對較少，是當前芯片產(chǎn)業(yè)的主流模式，而重資產(chǎn)的晶圓制造、封裝測試等環(huán)節(jié)缺乏產(chǎn)業(yè)下沉，是需要重點扶持的領域。

    依據(jù)是否自建晶圓生產(chǎn)線或者封裝測試生產(chǎn)線，芯片企業(yè)可以選擇IDM模式和Fabless模式。20世紀80年代，芯片行業(yè)廠商大多以垂直整合元件制造的IDM模式為主，如微軟便是芯片全產(chǎn)業(yè)鏈生產(chǎn)公司；隨著芯片制造工藝進步、投資規(guī)模增長，到20世紀90年代，芯片行業(yè)逐步向輕資產(chǎn)、專業(yè)性更強的Fabless經(jīng)營模式轉(zhuǎn)變，該模式專注于集成電路的設計研發(fā)和銷售，晶圓制造、封裝測試等環(huán)節(jié)分別委托給專業(yè)的晶圓制造企業(yè)和封裝測試企業(yè)代工完成。

    華為海思、晶晨半導體等國內(nèi)芯片企業(yè)屬于典型的Fabless模式芯片設計企業(yè)。在該模式下，芯片企業(yè)將重點放在研發(fā)實力，保持技術創(chuàng)新，推出適合市場發(fā)展的新產(chǎn)品，主要進行集成電路的設計和銷售，而將晶圓制造、封裝和測試委托給其它企業(yè)，無需花費巨額資金建立生產(chǎn)廠房、購置生產(chǎn)設備等。

    品利股權(quán)投資基金投資經(jīng)理陳啟對《證券日報》記者介紹，目前芯片國產(chǎn)化有兩條清晰的產(chǎn)業(yè)路徑，一個是設計公司。IC設計公司是主要跟終端市場打交道，它們根據(jù)客戶的需求研發(fā)芯片產(chǎn)品，如華為海思的芯片已經(jīng)應用于部分手機領域，擠掉了芯片傳統(tǒng)老牌企業(yè)高通的部分市場份額，海思麒麟9905G芯片今年已正式應用在華為多款手機上。因為電子產(chǎn)品的終端需求有成千上萬種，所以芯片設計是一個市場需求為導向的龐大產(chǎn)業(yè)。

    另一個路徑是材料和設備端。它跟晶圓制造和封測等芯片制造產(chǎn)業(yè)直接相關，是相對偏傳統(tǒng)的材料產(chǎn)業(yè)，包含輔助制造設備等。國內(nèi)的晶圓工廠有中芯國際、華虹宏力、華潤微電子等，華潤微電子目前正在科創(chuàng)板上市審核階段。這些公司的規(guī)模還無法與國外龍頭企業(yè)相比擬，而且相關的原材料被巴斯夫、杜邦等國外化工巨頭所掌握，在芯片設備方面，美國的科林、科磊、東京精密等國際設備巨頭，占據(jù)著半數(shù)以上的市場份額，導致整個產(chǎn)業(yè)的國產(chǎn)化率并不高。

    陳啟認為，“中國芯”應該是兩個路線同時進行的，但顯然后者的難度要高于前者，因此國家大基金對此也進行了重點布局。除了投資晶圓制造和封裝公司，還向芯片的產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)延伸，上游的芯片原材料和設備制造領域，是能否實現(xiàn)芯片國產(chǎn)化的關鍵。

    “此前日本對韓國的制裁就是從半導體材料端入手，國內(nèi)也看到這方面的重要性，因為芯片原材料使用的化學品、特氣、光刻膠、靶材等等，幾乎都掌握在國外企業(yè)手里，芯片上游產(chǎn)業(yè)鏈的國產(chǎn)化是必須要攻克的難關。”陳啟說。