本報訊 （記者賈麗）11月23日至25日，以“凝芯聚力·鏈動未來”為主題，由中國半導體行業協會、中國電子信息產業發展研究院主辦，北京賽迪出版傳媒有限公司承辦的第二十二屆中國國際半導體博覽會（IC China 2025）即將亮相北京·國家會議中心。

    IC China 2025將精心打造“5+2+4+N”多元化活動體系，通過5場重大活動、2場專題會議、4場主題論壇及N場配套活動，構建覆蓋半導體全產業鏈的交流合作平臺，促進半導體產業鏈協同發展。

    IC China 2025的召開，恰逢“十五五”規劃開局起步的重要節點，展會將錨定“凝芯聚力?鏈動未來”這一議題，深度契合規劃建議中關于強化科技創新、建設現代化產業體系、保障產業鏈供應鏈安全穩定等部署要求。

    據了解，此次展會將舉行5場重大活動，錨定行業核心樞紐。重大活動是展會核心亮點，聚焦全球半導體產業關鍵議題與資源對接。

    其中，開幕式將于首日舉辦，通過政府與行業協會代表致辭、重要儀式，正式拉開展會序幕，凝聚行業共識；第七屆全球IC企業家大會設置主旨演講、主題演講與圓桌論壇，圍繞“芯趨勢”“芯路徑”“芯需求”三大方向，分別組織主旨演講、主題演講和圓桌論壇，匯聚中外頭部企業與行業組織代表，共探產業發展新路徑；展會巡館、周年活動、IC之夜為大會重要嘉賓提供展覽體驗、行業發展歷程回顧與高端餐敘等場景，助力深度溝通。

    兩場專題會議，聚焦人才與技術細分專題會議精準切入行業核心需求，搭建細分領域深度交流平臺，第八屆微電子才智中國大會聯合多部委相關機構，促進半導體行業人才合理流動與精準對接，破解人才供需難題；第二十三屆中國半導體封裝測試技術與市場年會設開幕式、主論壇及兩大分論壇，聚焦先進封裝技術、材料與裝備，推動封測領域技術創新與市場協同。

    另外，展會同期舉行3場主題論壇，緊扣政策前沿熱點賽道。其中，人工智能及大模型芯片論壇深入貫徹《關于深入實施“人工智能+”行動的意見》，聚焦AI芯片前沿技術，助力設計企業與應用端企業精準對接；集成電路硅材料產業鏈協同創新論壇及配套對接會，探討存儲技術突破與供應鏈協同策略，強化上下游合作。

    展會還將配套多場活動，豐富產業服務生態。展會以北京·國家會議中心E1館為載體，將多場配套活動貫穿展會全程，為企業、媒體、觀眾提供全方位展示與對接服務。涵蓋企業路演、新品首發、供需對接、評選發布、新聞專訪等多元形式，滿足企業技術推廣、市場拓展、融資合作等多重需求。

（編輯 張明富）