芯原股份，是一家獨特的芯片公司，被投資者視為“中國芯片IP第一股”。

    “有人說芯原股份是芯片界的藥明康德。”在芯原股份上市前夕，芯原股份創始人、董事長戴偉民在接受上海證券報記者專訪時，用這樣一個比方來描述芯原股份在芯片界的定位。

    基于芯原技術優勢和本土半導體產業的發展特點，戴偉民提出IPasaChiplet（IaaC）理念，旨在以Chiplet（小芯片或芯粒）實現特殊功能IP，通過“即插即用、模塊化組裝”方式，解決7nm及以下先進工藝中的性能與成本平衡，降低較大規模芯片的設計時間和風險。據悉，芯原股份已開始進行5nmFinFET芯片的設計研發，完成了芯片設計中NPUIP相關功能模塊的邏輯綜合工作，并就該功能模塊的頻率進行了初步仿真，頻率仿真結果符合期望目標。

    研發高投入打造國際領先設計能力

    “我們持續投入、積累19年，才有了今天的成績，還要繼續加大研發投入。”對于“中國芯片IP第一股”的贊譽，戴偉民回應記者說，既是壓力，也是動力。

    招股書顯示，公司2016年至2019年的研發投入占營業收入的比重分別為37.18%、30.71%、32.85%、31.72%，遠高于國內眾多芯片設計公司。

    “當初是沖著赴納斯達克上市，才如此大手筆投入。”戴偉民介紹，納斯達克看重科技公司的核心競爭力，公司必須持續不斷地投入研發，也正因為此，芯原股份的財務表現一直不太好。

    但是，持續的高投入，帶來的是深厚“內力”，芯原股份在芯片IP界的“護城河”越挖越深。據IPnest統計，芯原股份是我國排名第1、全球排名第7的半導體IP供應商。其中，GPUIP（含ISP）、DSPIP的市場占有率均排名全球前3，2019年全球市場占有率分別約為11.8%、8.9%。

    戴偉民告訴記者，目前芯原股份擁有GPU（圖形處理器）、NPU（神經網絡處理器）、VPU（視頻處理器）、DSP（數字信號處理器）和ISP（圖像信號處理器）五類處理器IP，共1400多個數模混合IP和射頻IP。“除了CPU（中央處理器），芯原股份幾乎擁有所有芯片領域的IP。”

    “我們5nm項目的研發正在進行中。”提及技術先進性，戴偉民介紹說，芯原股份在傳統CMOS、先進FinFET（鰭式場效應晶體管）和FD-SOI（完全耗盡型絕緣體上硅）等全球主流的芯片先進制程上都具有優秀的設計能力。在先進工藝節點方面，公司已擁有14nm/10nm/7nmFinFET和28nm/22nmFD-SOI制程芯片的成功設計流片經驗。

    根據招股書，在全球范圍內，芯原股份擁有有效發明專利124項、商標74項，在中國境內登記集成電路布圖設計專有權132項、軟件著作權12項以及豐富的技術秘密儲備，客戶囊括英特爾、恩智浦、博通、三星、紫光展銳等國內外頂尖芯片公司。

    戴偉民強調，芯原股份競爭力的另一大體現是，公司平均每年流片超過40款客戶芯片，年均芯片出貨量折合8英寸晶圓的數量超過9萬片。

    “不管是從先進工藝節點設計能力、流片數量，還是從出貨量看，芯原股份的設計能力都是卓越的。”有資深芯片設計人士稱，國內一般的芯片設計公司，每年流片不過2至3款芯片，標準8英寸晶圓廠的月產能才4萬片（實際產能要看設備和產品型號）。

    在人工智能領域，芯原股份更是可圈可點。根據CompassIntelligence報告，2018年人工智能芯片企業排名中，芯原股份位居全球第21、中國上榜企業第3。目前，芯原的神經網絡處理器IP已為30多家客戶的60多款芯片所采用。

    壯大中國芯SiPaaS+ChipLet引領“輕設計”

    “我們組織了31場一對一的路演。”提及一站式芯片定制服務模式，戴偉民告訴記者，這是機構投資者關注的重點，他最多一天給機構投資者“講”了8場。

    一款芯片，從開發到量產，一般需要1至2年、甚至3年的時間。如果是從IP開始，那需要時間更久、投入更大。戴偉民給記者舉例道，10年前，芯原股份就開始布局北斗、FD-SOI技術等，現在才看到規模化的曙光。“這種長期的投入，不是小體量的芯片設計公司可以承受的。”

    研發投入大、周期長，初創的芯片設計公司很難開展業務。正是觀察到這一現象，戴偉民開創了一種全新的經營模式——芯片設計平臺即服務（SiliconPlatformasaService，SiPaaS）模式，以幫助初創芯片公司。

    戴偉民表示，為盡快推出新產品占有市場，新興芯片設計公司可將資源集中在芯片產品定義、算法等優勢領域，并通過芯原股份的一站式芯片定制服務和半導體IP授權服務，加快其技術的產業化進程，加快公司成長。

    芯片設計公司如何突破更先進制程？戴偉民告訴記者，接下來將推行IPasaChiplet（IaaC）理念。

    具體來說，一顆SoC（系統級芯片）包含多顆不同制程的小芯片，芯原股份將以Chiplet（小芯片或芯粒）方式來實現特殊功能IP（比如高速接口IP）的模塊化，通過“即插即用、模塊化組裝”方式，解決SoC芯片中7nm及以下先進工藝的性能與成本平衡，降低較大規模芯片的設計時間和風險，提高設計的靈活性，提供給廠家更多選擇。

    “RISC-V會帶來更好的機遇，補上最薄弱的CPU環節。”戴偉民介紹，在物聯網碎片化環境中，開源指令集的RISC-V（基于精簡指令集計算RISC原理建立的開放指令集架構）架構具有廣泛的發展前景。

    據悉，早在2018年，芯原股份就牽頭成立中國RISC-V產業聯盟（CRVIC），作為首任理事長單位，公司已投資中國第一家專業RISC-VIP公司芯來智融。

    心系產業發展重視人才培養和快樂分享

    “2000年中芯國際落戶上海張江，但面臨單元庫短缺問題……”提到創辦芯原股份的緣起，戴偉民打開了話匣子：在給中芯國際做了180nm、65nm、45nm制程單元庫合計20多套后，他判斷55nm是個更優制程，便自己墊資給中芯國際做了該制程的單元庫。2001年，芯原股份落戶張江，成為國內第一家提供芯片標準單元庫的公司。

    “芯原是和中國半導體一起成長起來的。”戴偉民感慨，中國芯片產業發展很快，但還需要跑得更快。

    “從公司高管到前臺，我們給每一個員工授予股票，讓他們分享公司成長的紅利。”提到芯原股份的企業文化，戴偉民舉了幾個小例子：芯原股份的中層大部分都是公司自己培養的；芯原股份重視員工子女的教育，給孩子們提供豐富多彩的興趣班；芯原沒有考勤打卡制度，員工8點半之前到公司可享受豐盛早餐……

    今年初疫情發生時，芯原股份充分發揮關聯公司生產口罩的優勢，緊急安排員工加班，快速馳援武漢等地KN95口罩、為上萬筆京東訂單發貨、聯系所有員工給他們寄去KN95口罩……

    記者了解到，自公司創辦起，芯原股份的年會就定下來一個“壓軸”節目——戴偉民與員工的子女一起表演節目，給他們派發新年禮物。

    從教授到CEO，戴偉民對每一個角色都演繹得游刃有余，并將嚴謹的學術態度、重視人才培養、快樂分享的“教授”文化植入芯原股份的基因。