4月17日，廣東利揚芯片測試股份有限公司（簡稱“利揚芯片”）科創(chuàng)板IPO申請獲上交所受理。公司是國內(nèi)知名芯片設(shè)計公司，提供中高端芯片獨立第三方測試服務(wù)，主營業(yè)務(wù)包括集成電路測試方案開發(fā)、12英寸及8英寸等晶圓測試服務(wù)、芯片成品測試服務(wù)以及與集成電路測試相關(guān)的配套服務(wù)。

    利揚芯片本次擬募資5.63億元，用于芯片測試產(chǎn)能建設(shè)項目、研發(fā)中心建設(shè)項目、補充流動資金項目等。公司表示，將堅持自主創(chuàng)新的發(fā)展道路，不斷提高研發(fā)與創(chuàng)新能力，從而進一步提高在國內(nèi)市場的占有率。同時，公司將努力加強品牌建設(shè)，致力于將公司發(fā)展成為國內(nèi)領(lǐng)先、世界知名的集成電路測試服務(wù)商。

    專注集成電路測試領(lǐng)域

    根據(jù)招股說明書，利揚芯片是國內(nèi)知名的獨立第三方集成電路測試服務(wù)商。集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要包含芯片設(shè)計、晶圓制造、晶圓測試、芯片封裝、芯片成品測試等主要生產(chǎn)環(huán)節(jié)。其中，晶圓測試和芯片成品測試是利揚芯片在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中所處的環(huán)節(jié)。

    據(jù)介紹，自公司成立以來，利揚芯片在集成電路測試領(lǐng)域積累了多項自主的核心技術(shù)，已累計研發(fā)33大類芯片測試解決方案，可適用于不同終端應(yīng)用場景的測試需求，完成超過3000種芯片型號的量產(chǎn)測試。

    目前，公司自主研發(fā)設(shè)計的條狀封裝產(chǎn)品自動探針臺、3D高頻智能分類機械手等集成電路專用測試設(shè)備已運用到生產(chǎn)實踐中。其產(chǎn)品主要應(yīng)用于通訊、計算機、消費電子、汽車電子及工控等領(lǐng)域，工藝涵蓋8nm、16nm、28nm等先進制程。

    2017年至2019年，公司為匯頂科技、全志科技、國民技術(shù)、東軟載波、博通集成、銳能微、比特微、西南集成、中興微、智芯微、紫光同芯、集創(chuàng)北方、博雅科技、華大半導(dǎo)體、高云半導(dǎo)體等眾多行業(yè)內(nèi)知名的芯片設(shè)計企業(yè)提供測試服務(wù)。

    在技術(shù)先進性方面，公司表示，一方面其具備為不同的芯片自主開發(fā)和設(shè)計集成電路測試方案的能力；另一方面公司通過對測試設(shè)備進行定制改進，以適應(yīng)測試方案，并完成大規(guī)模批量測試，解決測試準(zhǔn)確性和效率成本問題。

    截至招股說明書簽署日，公司擁有75項專利、8項軟件著作權(quán)。同時，公司針對核心技術(shù)持續(xù)增加專利申請，公司正申請且已受理的專利為36項，其中發(fā)明專利16項。

    研發(fā)投入占比較低

    財務(wù)數(shù)據(jù)顯示，利揚芯片2017年至2019年營收分別為1.29億元、1.38億元、2.32億元；同期對應(yīng)的凈利潤分別為1946.30萬元、1592.71萬元、6083.79萬元。

    2017年至2019年，公司研發(fā)費用分別為1097.62萬元、1256.03萬元和2199.13萬元，最近三年累計研發(fā)投入為4552.79萬元；公司研發(fā)投入占營收的比例分別為8.49%、9.08%和9.48%。

    截至2019年12月31日，公司共有研發(fā)與技術(shù)人員137人，員工總數(shù)為773人，研發(fā)與技術(shù)人員占公司員工總數(shù)的比例為17.72%。

    據(jù)了解，集成電路行業(yè)對技術(shù)、工藝要求均較高，同行業(yè)可比公司的研發(fā)投入平均水平整體較高，2017年和2018年研發(fā)費用占比達到15.42%和13.78%。

    公司表示，目前已在智能手機、指紋識別、智能卡、物聯(lián)網(wǎng)、北斗導(dǎo)航、存儲、MEMS、區(qū)塊鏈、5G基站、汽車電子等領(lǐng)域研發(fā)出量產(chǎn)測試方案并取得測試優(yōu)勢。未來，公司將在AI、大數(shù)據(jù)、云計算等新的領(lǐng)域加大研發(fā)投入，并持續(xù)擴大產(chǎn)能。

    不過，利揚芯片表示，測試方案因需求而異，是否能符合市場要求具有一定的不確定性，未來公司如果在測試方案的研發(fā)上未能正確做出判斷，在研發(fā)過程中關(guān)鍵技術(shù)未能突破、性能指標(biāo)未達預(yù)期，或者研發(fā)出的測試方案未能得到市場認可、研發(fā)進度不夠及時，公司將面臨研發(fā)失敗的風(fēng)險，前期的研發(fā)投入將難以收回。

    此外，利揚芯片客戶集中度較高。2017年至2019年，公司對前五大客戶銷售收入合計占當(dāng)期營業(yè)收入的比例分別為87.61%、77.04%和76.39%，雖然客戶的集中度在逐年下降，但占比仍然較高。如果未來公司主要客戶的經(jīng)營情況、采購戰(zhàn)略、資信狀況等發(fā)生重大不利變化，或由于公司測試服務(wù)質(zhì)量等自身原因流失主要客戶，將對公司的經(jīng)營產(chǎn)生不利影響。

    發(fā)展空間廣闊

    業(yè)內(nèi)人士指出，隨著國民經(jīng)濟的快速發(fā)展、產(chǎn)業(yè)升級等對傳統(tǒng)經(jīng)濟的深入改造及發(fā)達國家地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)逐漸向發(fā)展中國家進行戰(zhàn)略轉(zhuǎn)移，芯片國產(chǎn)化的比例不斷提升。國家現(xiàn)階段要大力發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)，明確了集成電路產(chǎn)業(yè)的電子核心產(chǎn)業(yè)地位，集成電路測試是其中關(guān)鍵的一環(huán)。未來，在國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的帶動下，我國集成電路測試行業(yè)發(fā)展?jié)摿薮蟆?/p>

    據(jù)記者了解，國內(nèi)獨立第三方集成電路測試起步較晚，目前可以規(guī)模化生產(chǎn)的專業(yè)集成電路測試企業(yè)數(shù)量較少。就目前而言，獨立第三方測試占整個集成電路產(chǎn)業(yè)的比例仍然較小，獨立第三方測試企業(yè)的規(guī)模也比較小，行業(yè)競爭并不激烈。但是，隨著集成電路行業(yè)尤其是國內(nèi)集成電路行業(yè)的發(fā)展，國內(nèi)對于集成電路測試的需求將不斷擴大，同時隨著國家對獨立第三方測試行業(yè)的認可和重視，集成電路測試行業(yè)將有著廣闊的發(fā)展空間。

    需要指出的是，集成電路行業(yè)存在發(fā)展波動的風(fēng)險。我國集成電路產(chǎn)業(yè)在核心技術(shù)掌握與高端產(chǎn)品應(yīng)用等方面仍然與世界先進水平存在明顯的差距。集成電路市場規(guī)模可能因技術(shù)更迭不及時、產(chǎn)業(yè)升級受阻、終端客戶需求下降等因素導(dǎo)致市場規(guī)模下降或增長放緩。

    本次闖關(guān)科創(chuàng)板，公司擬募資5.63億元用于芯片測試產(chǎn)能建設(shè)項目、研發(fā)中心建設(shè)項目、補充流動資金項目等。公司表示，本次項目通過新建生產(chǎn)廠房來擴大公司集成電路測試產(chǎn)能，突破現(xiàn)有產(chǎn)能的限制，從而滿足快速增長的市場需求，為公司順利開拓新的市場提供動力。

    由于國內(nèi)集成電路整體起步晚于其他發(fā)達國家，集成電路測試行業(yè)存在著測試技術(shù)落后、經(jīng)驗不足，測試設(shè)備基本靠進口支撐等問題，國內(nèi)部分高端芯片的測試需求流向了臺灣或其他海外市場。公司表示，將堅持自主創(chuàng)新的發(fā)展道路，不斷提高研發(fā)與創(chuàng)新能力，提升服務(wù)技術(shù)水平，從而進一步提高在國內(nèi)市場的占有率。本次項目的實施擴大了公司的產(chǎn)能，規(guī)模效應(yīng)有利于實現(xiàn)效率的提升和成本的把控，是公司積極布局市場的關(guān)鍵一步。