本報(bào)訊 （記者吳文婧）11月16日，芯聯(lián)集成電路制造股份有限公司（以下簡稱“芯聯(lián)集成”688469.SH）正式發(fā)布全新碳化硅G2.0技術(shù)平臺(tái)，該平臺(tái)采用了8英寸更先進(jìn)制造技術(shù)，已達(dá)到全球領(lǐng)先水平。

    據(jù)悉，該技術(shù)平臺(tái)通過器件結(jié)構(gòu)與工藝制程的雙重優(yōu)化，實(shí)現(xiàn)“高效率、高功率密度、高可靠”核心目標(biāo)，全面覆蓋電驅(qū)與電源兩大核心應(yīng)用場景，可廣泛應(yīng)用新能源汽車主驅(qū)、車載電源及AI數(shù)據(jù)中心電源等廣闊市場。

    在電驅(qū)領(lǐng)域，芯聯(lián)集成碳化硅G2.0電驅(qū)版憑借更低導(dǎo)通損耗與優(yōu)異開關(guān)軟度，功率密度提升20%，可顯著增強(qiáng)新能源汽車主驅(qū)系統(tǒng)動(dòng)力輸出與能效表現(xiàn)，為整車?yán)m(xù)航提升提供關(guān)鍵支撐。

    在電源場景中，芯聯(lián)集成碳化硅G2.0電源版針對(duì)性優(yōu)化寄生電容設(shè)計(jì)，通過封裝優(yōu)化強(qiáng)化散熱，開關(guān)損耗降低高達(dá)30%，兼具強(qiáng)化的動(dòng)態(tài)可靠性設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)電源轉(zhuǎn)換效率與系統(tǒng)功率密度大幅提升，完美適配SST、HVDC等AI數(shù)據(jù)中心電源及車載OBC電源需求。

    未來，該平臺(tái)將極大助力客戶把握新能源電氣化與AI算力建設(shè)雙重機(jī)遇，構(gòu)建領(lǐng)先的差異化競爭優(yōu)勢(shì)。

（編輯 張昕）