本報記者 徐一鳴 見習記者 張文湘

    據上交所公告顯示，燦芯半導體（上海）股份有限公司（以下簡稱“燦芯股份”）將于10月18日上會審核，海通證券為主承銷商。

    公開資料顯示，燦芯股份自設立以來，專注于集成電路設計服務領域關鍵技術的研發，經過十余年的技術積累和研發投入，已研發形成大型SoC定制設計技術與半導體IP開發技術兩大類核心技術體系，致力于為客戶提供一站式芯片定制服務。

    據招股書及問詢回復披露信息，由于全球先進的晶圓代工廠集中度較高，燦芯股份結合客戶市場需求與自身技術優勢，秉承供應鏈“自主、安全、可控”的重要原則，與中國內地技術最先進、規模最大的專業晶圓代工企業中芯國際建立了戰略合作伙伴關系，并基于自身核心技術優勢為客戶提供高效率、高可靠的一站式芯片定制服務，保障了公司客戶快速、低風險地實現產品設計及量產。

    先進工藝設計經驗豐富

    招股書顯示，公司擁有覆蓋主流邏輯工藝節點與包括BCD、EFLASH、HV、SOI、LCOS、EEPROM等特色工藝節點的完整芯片定制能力。多年來，公司結合不同工藝節點、IP特性與客戶差異化需求，不斷滿足下游客戶的國產化需求，已為物聯網、工業控制、消費電子、網絡通信、高性能計算、智慧城市等領域具有重要產業影響力的境內企業提供了優質、可靠的定制服務。與此同時，公司亦不斷拓展境外客戶，以中國設計打造國際品牌，在能源、工業控制、汽車電子等領域獲得了眾多國外知名客戶的認可。

    報告期內，公司成功流片超過530次，其中在65nm及以下邏輯工藝節點成功流片超過220次，在BCD、EFLASH、HV、SOI、LCOS、EEPROM等特色工藝節點成功流片超過140次，實現了多工藝節點、多工藝平臺的覆蓋。

    集成電路設計業作為產業價值鏈的上游環節，屬于知識密集型行業。隨著集成電路器件線寬不斷縮小、工藝推陳出新，超大規模集成電路設計復雜度與日俱增，設計難度與流片風險也成倍提高。新思科技發布的《2020中國創芯者圖鑒》調研結果顯示，目前中國芯片項目流片成功率超過90%以上的集成電路開發者僅約30%。在這一背景下，高質量的創新人才儲備將成為該行業企業的核心競爭力。

    據燦芯股份招股書披露，公司高度重視人才儲備，現已組建了一支研發水平高、技術能力強、行業經驗豐富的研發與管理團隊。截至2023年6月30日，公司共有研發人員96人，占全部員工人數的比重達35.29%。公司核心技術人員均取得國內外一流大學博士或碩士學位，并曾供職于國內外知名的芯片設計公司，具備扎實的研發功底、前瞻的戰略眼光和敏銳的市場嗅覺。高水平人才隊伍建設為公司構建出較高的行業競爭壁壘。

    業績增長步入快車道

    近年來，隨著下游應用場景的增多以及對芯片產品差異化需求的涌現，傳統MCU已經不能完全滿足智能終端的需求，SoC芯片技術憑借其性能強、功耗低、靈活度高的特點，在滿足產品性價比、縮短上市周期的同時，還能在快速滿足差異化需求的優勢下，實現快速發展。

    燦芯股份擁有適用于多領域、可拓展的大規模SoC快速設計能力與全面的設計服務平臺，芯片設計業務收入實現高速增長。2020年至2023年1-6月份，公司芯片設計業務收入分別為1.47億元、3.35億元、4億元和2.67億元，呈快速增長趨勢。

    通過本次IPO上市融資，公司將圍繞主營業務，對網絡通信與計算芯片定制化解決方案平臺、工業互聯網與智慧城市的定制化芯片平臺、高性能模擬IP建設平臺予以投入，進一步提升公司SoC平臺（YouSiP）的可拓展性和下游客戶拓展空間。

    談及未來的發展規劃，招股書顯示，公司將繼續堅持技術創新進步，持續建設高效的技術、平臺及應用研發體系，加強對新技術的研發，不斷夯實核心技術基礎。隨著物聯網、人工智能、智能硬件、5G、汽車電子等領域的興起，未來高端芯片的市場需求將持續增長，進一步刺激我國集成電路產業的持續發展與全球集成電路產業鏈遷移，燦芯股份的未來發展前景值得期待。

（編輯 汪世軍）