證券日報網訊 12月3日，興森科技在互動平臺回答投資者提問時表示，公司FCBGA封裝基板項目樣品持續交付認證中，數量穩速增加，截至目前，FCBGA封裝基板已反饋封測結果均為未發現基板異常。
（編輯 袁冠琳）
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