近日，工業(yè)和信息化部正式印發(fā)《關(guān)于優(yōu)化業(yè)務(wù)準(zhǔn)入促進(jìn)衛(wèi)星通信產(chǎn)業(yè)發(fā)展的指導(dǎo)意見》（以下簡(jiǎn)稱《意見》），為我國(guó)衛(wèi)星通信產(chǎn)業(yè)劃定了清晰的發(fā)展藍(lán)圖。

    《意見》明確提出，到2030年要實(shí)現(xiàn)四大核心目標(biāo)：一是管理制度與政策法規(guī)體系進(jìn)一步完善，產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境持續(xù)優(yōu)化；二是各類經(jīng)營(yíng)主體創(chuàng)新活力充分釋放，技術(shù)突破與產(chǎn)品迭代加速；三是基礎(chǔ)設(shè)施、產(chǎn)業(yè)供給、技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)、國(guó)際合作等綜合發(fā)展水平顯著提升；四是手機(jī)直連衛(wèi)星等新模式新業(yè)態(tài)實(shí)現(xiàn)規(guī)模應(yīng)用，衛(wèi)星通信用戶數(shù)量突破千萬(wàn)級(jí)。

    《意見》還提出，加快關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)，持續(xù)開展衛(wèi)星通信關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)和產(chǎn)品研制，增強(qiáng)基礎(chǔ)元器件、芯片、關(guān)鍵終端設(shè)備產(chǎn)品等供給水平，提升衛(wèi)星通信技術(shù)性能，降低用戶使用成本，推動(dòng)我國(guó)衛(wèi)星通信技術(shù)持續(xù)迭代演進(jìn)。

    其中，在衛(wèi)星通信產(chǎn)業(yè)的核心環(huán)節(jié)之一——芯片測(cè)試領(lǐng)域，來自廣東的半導(dǎo)體企業(yè)利揚(yáng)芯片（688135）憑借獨(dú)家技術(shù)優(yōu)勢(shì)，成為該產(chǎn)業(yè)鏈中不可或缺的關(guān)鍵力量之一。

    據(jù)利揚(yáng)芯片介紹，該公司的核心競(jìng)爭(zhēng)力集中體現(xiàn)在兩大“獨(dú)家服務(wù)”上：一方面，為北斗短報(bào)文和衛(wèi)星通話芯片提供高質(zhì)量測(cè)試解決方案；另一方面，獨(dú)家為衛(wèi)星通信基帶芯片及射頻芯片提供專業(yè)量產(chǎn)測(cè)試服務(wù)，有力解決了衛(wèi)星通信芯片量產(chǎn)過程中的“測(cè)試瓶頸”問題。

    據(jù)了解，利揚(yáng)芯片在衛(wèi)星通信領(lǐng)域的技術(shù)積累并非一蹴而就。早在2012年，公司就已涉足北斗相關(guān)芯片測(cè)試方案開發(fā)，經(jīng)過十余年的技術(shù)沉淀與迭代，才實(shí)現(xiàn)了從“技術(shù)跟隨”到“全球領(lǐng)先”的跨越。2023年，公司進(jìn)一步拓展應(yīng)用場(chǎng)景，獨(dú)家為智能手機(jī)中的衛(wèi)星通信基帶芯片和射頻芯片提供量產(chǎn)測(cè)試服務(wù)，成功切入“手機(jī)直連衛(wèi)星”這一政策重點(diǎn)推動(dòng)的新業(yè)態(tài)，提前鎖定了千萬(wàn)級(jí)用戶規(guī)模背后的測(cè)試需求增量。