本報記者 陳紅 馮雨瑤

    東方財富網數據顯示，6月18日午后，PCB（印制電路板）概念漲勢擴大。截至當日收盤，逸豪新材（301176）、中京電子（002579）、滬電股份（002463）、科翔股份（300903）4只個股漲停。則成電子（837821）、生益電子（688183）分別上漲19.14%、16.31%。

    PCB被稱為“電子產品之母”，下游應用領域基本涉及所有的電子產品，主要應用領域包括通信、3C類消費電子、計算機及服務器、汽車電子、工控醫療以及航空航天等。

    盤面上，在PCB概念的引領下，電子元件板塊、消費電子板塊集體爆發，截至收盤，上述兩大板塊分別以2.91%、1.72%的漲幅位居A股前列。

    平安證券分析，當前電子下游需求整體呈現復蘇態勢，疊加以AI、高速通信為代表的創新領域景氣度持續向上，共同支撐PCB整體需求增長。另外，在AI強勁需求背景下，PCB高端化結構性需求凸顯，尤其是高端高多層以及HDI（高密度互連），兩者2025年全球產值同比增速將分別達到41.7%和10.4%。而且，隨著AI硬件性能的迭代，PCB在產品技術和用料方面將進一步向著更高規格升級，相關產品價值量也將迎來同步提升，而國內PCB廠商憑借前期技術積累和產品競爭力提升，在高端市場的行業地位逐步提升，AI PCB供應份額持續增加，相關廠商有望通過緊抓AI發展機遇實現快速發展。

    該機構進一步表示，得益于AI技術的快速發展，相關CCL/PCB產品規格和技術不斷向高端化升級。AI需求將延續高增長態勢，而國內產業鏈企業通過長期布局，已逐步成為高端市場重要的供應商，在AIPCB等高附加值產品需求持續放量下，PCB產業鏈相關企業盈利水平有望持續提升，將推動經營業績快速增長。

    值得關注的是，AI、大數據、云服務、物聯網和邊緣計算等技術的蓬勃發展，助推全球算力需求激增。作為算力服務器的關鍵組件，PCB的重要性日益凸顯。

    據弗若斯特沙利文數據，按銷售額計，全球算力服務器PCB市場規模于2024年達73億美元，并預計于2029年達到119.0億美元，2024年至2029年的年復合增長率為10.4%。其中，AI服務器PCB市場規模，有望在2029年達到70億美元，2024年至2029年的年復合增長率為16.5%。

    從產能供給看，招商電子發表研報透露，國內頭部廠商今年一季度整體產能利用率在90%至95%之間，進入第二季度整體景氣度維持向上趨勢。據其今年對各PCB廠商的跟蹤情況來看，多數廠商產能利用率保持在90%以上，呈現環比提升的趨勢，AI算力側需求保持旺盛態勢，帶動行業整體景氣度向好。

    業內分析認為，PCB板塊今年處于高景氣，估值有向上空間，PCB行業兼具周期和成長屬性，算力+AI端側等創新有望打開行業新的增長空間。

    政策方面，6月16日，《廣州開發區 黃埔區支持集成電路產業高質量發展若干政策措施》印發。其中提到，重點圍繞集成電路制造關鍵部件和系統集成開展持續研發和技術攻關，支持光刻、清洗、刻蝕、離子注入、沉積等設備、關鍵零部件及工具國產化替代。

    “該政策雖聚焦集成電路全產業鏈，卻與PCB深度綁定共生。”中國金融智庫特邀研究員余豐慧向《證券日報》記者分析，PCB作為集成電路的“硬件載體”，是芯片設計、封裝測試環節的核心支撐。政策鼓勵芯片設計創新、推動先進封裝測試技術突破，直接催生高端PCB需求——高頻高速PCB適配當前芯片高算力傳輸需求，封裝基板承擔著芯片與外部電路連接的關鍵使命，政策對集成電路產業鏈的“強鏈補鏈”行動，為PCB產業拓展高端市場筑牢通道。

    中國城市專家智庫委員會常務副秘書長林先平向《證券日報》記者表示，總體而言，PCB行業在政策協同、需求爆發與技術迭代三重驅動下，正步入發展黃金期。未來，具備“高端技術+多元賽道+成本控制”綜合能力的企業，將在全球競爭中突圍，為資本市場持續創造價值，助力中國電子信息產業底層硬件生態夯實根基。

（編輯 孫倩）