本報記者 吳曉璐

    3月25日，中證中小投資者服務中心（以下簡稱投服中心）通過線上方式參加了上海證券交易所組織的“芯”“光”閃耀主題之一的銀河微電2021年度業績說明會，這也是本年度投服中心首次參加科創板上市公司業績說明會。

    投服中心表示，科創板肩負著引領經濟發展向創新驅動轉型的使命，自開市以來，吸引了一批集成電路、生物醫藥、新材料、高端制造等領域的科創企業，引領著我國經濟高質量發展的腳步。因此，投服中心在日常行權和此次參加科創板公司年報業績說明會過程中，始終重點關注該板塊公司自上市以來如何保持“硬科技”屬性以及如何利用核心技術優勢為投資者持續創造價值。

    銀河微電主營半導體分立器件的研發、生產和銷售，于2021年1月27日在科創板上市。鑒于該公司在申請上市過程中曾就“硬科技”屬性被重點問詢，投服中心參加業績說明會時也重點圍繞公司上市以來研發的持續投入情況以及新產品的競爭優勢進行提問：

    一是報告期內，公司研發費用占營業收入的比例為5.71%，低于同行業龍頭公司，如全球排名前三的半導體分立器件企業英飛凌、安森美及意法半導體的研發占比分別為11.77%、11.61%和15.72%，投服中心希望公司說明研發投入低于同行業龍頭公司的原因，并說明如何在研發密集型行業中保持競爭優勢；

    二是公司披露于2021年下半年正式實施車規級半導體器件產業化項目，以增加公司在中高端市場的市場份額，提升盈利能力。投服中心希望公司從市場重要參與者的視角，簡要介紹目前汽車電子行業的競爭格局以及未來發展趨勢，并說明公司在車規級產品方面的競爭優劣勢；

    三是公司在申請上市文件和發行可轉債文件中曾披露所需芯片大部分需外購，投服中心希望公司說明外購芯片比例過高是否會帶來芯片“斷供”風險，從而影響生產經營，以及公司擬采取的應對措施。

    針對上述提問，銀河微電董事長楊森茂給予了詳盡答復：一是公司持續跟隨技術發展方向，圍繞公司主業和市場客戶需求，積極開展相應的技術研發，研發投入逐年增加，同時將謹慎、科學規劃，以適應公司的發展規模與發展需要，高效使用有限的資金；

    二是公司車規級半導體產品在小批量生產階段已經接近或達到國外先進廠商水平，在國內具備一定的國產化替代優勢，有關產品已導入部分汽車電子行業的頭部客戶，個別客戶已經進入批量生產階段；

    三是公司始終重視芯片的制造和供給，一方面對自產芯片生產線不斷進行升級技改，另一方面加強對芯片供應商的開發和篩選，強化戰略性合作關系，確保芯片供應安全。

    投服中心表示，科創板業績說明會將按照“芯”“光”閃耀、“藥”言不凡、“智”造中國、綠色風尚、專精特新和抗疫先鋒六個主題依次推進，投服中心的參會也將覆蓋全部主題，并將重點圍繞科創板的特殊定位和公司的“硬科技”屬性，就上市公司所處行業特征、研發投入和技術優勢等問題進行提問，與廣大中小投資者一起，在同上市公司高管的互動中，加深對科創板公司所處行業的發展狀況以及公司“硬核”競爭優勢的理解，更好地認識公司價值。

（編輯 白寶玉）