本報(bào)訊 （記者田鵬）據(jù)深圳證券交易所（以下簡稱“深交所”）官網(wǎng)披露，深交所于12月19日受理粵芯半導(dǎo)體技術(shù)股份有限公司（以下簡稱“粵芯半導(dǎo)體”）的創(chuàng)業(yè)板IPO申請，該企業(yè)選擇適用創(chuàng)業(yè)板第三套上市標(biāo)準(zhǔn)申報(bào)。
根據(jù)招股說明書，粵芯半導(dǎo)體是廣東省自主培養(yǎng)且首家進(jìn)入量產(chǎn)的12英寸晶圓制造企業(yè)，專注于模擬芯片制造，為國家集成電路產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略布局提供重要的產(chǎn)能支撐。截至2025年6月30日，公司已取得授權(quán)專利（含境外專利）681項(xiàng)，其中發(fā)明專利312項(xiàng)。
（編輯 張昕）
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