本報訊 （記者曹衛新）12月17日，深交所官網顯示，江蘇展芯半導體技術股份有限公司（以下簡稱“江蘇展芯”）創業板IPO申請獲受理，保薦機構為華泰聯合證券有限責任公司。

    招股說明書（申報稿）顯示，江蘇展芯本次擬公開發行人民幣普通股不超過4112.00萬股，擬募資8.9億元，募集資金投資項目包括“高可靠性電源管理芯片及信號鏈芯片研發及產業化項目”“總部及研發中心建設項目”“測試中心建設項目”“補充流動資金”。

    江蘇展芯成立于2018年，是國家高新技術企業，該公司自設立以來便聚焦軍工電子應用領域的特殊需求，堅守正向設計理念，在芯片設計、封裝設計、測試篩選等關鍵環節始終以高可靠性為核心導向。

    經過多年深耕，江蘇展芯已構建起覆蓋電源管理芯片、三維堆疊高集成微模塊、分立器件及信號鏈芯片的多元化產品矩陣。其中，模擬芯片產品包含DC/DC轉換芯片、線性穩壓器（LDO）等細分品類；扇出型封裝工藝微模塊可實現隔離變換、邏輯控制等多功能集成；同時布局的電流檢測芯片、運算放大器等信號鏈產品，進一步完善了產品生態布局。針對二次電源轉換、負載點供電等核心應用場景，該公司已形成完整配套產品體系，可提供小型化、低功耗、高可靠性的系統解決方案。

    江蘇展芯產品滿足國軍標質量體系標準和客戶自主可控要求，該公司自主設計產品已通過工業和信息化部電子第五研究所的電子元器件自主可控評估認證，產品廣泛應用于機載、彈載、艦載、陸基、單兵等各類裝備平臺，得到中國電科集團、中航工業集團、航天科技集團等各大軍工集團的高度認可，報告期內已實現向超過1600家客戶供貨，客戶資源積累位居行業前列。

    2022年、2023年、2024年、2025年上半年，江蘇展芯營業收入分別達到3.67億元、4.66億元、4.13億元和3.40億元，憑借高可靠性產品贏得市場廣泛認可，客戶覆蓋持續擴大。

    招股說明書（申報稿）顯示，在技術研發方面，江蘇展芯堅持正向設計，累計擁有授權發明專利41項、集成電路設計布圖專有權46項，掌握“帶隙基準電源抑制比設計技術”“無源器件堆疊的多芯片埋入三維封裝可靠性設計技術”等15項核心技術，構建了覆蓋芯片設計、封裝、測試的全鏈條技術能力，產品性能已達到國外品牌競品同等水平。

    2022年度、2023年度和2024年度，江蘇展芯研發費用分別為3892.57萬元、6641.12萬元和9122.48萬元，年復合增長率達到53.09%。該公司最近三年累計研發投入金額已達1.97億元。

（編輯 張昕）