證券日報網訊 ?12月4日，帝爾激光在互動平臺回答投資者提問時表示，公司持續聚焦主營業務的同時積極向消費電子、新型顯示和集成電路等領域開拓。公司應用于半導體芯片封裝、顯示芯片封裝等領域的TGV設備，已經完成面板級玻璃基板通孔設備的出貨，實現了晶圓級和面板級TGV封裝激光技術的全面覆蓋。公司應用于PCB行業的超快激光鉆孔技術目前正在研發中，持續推動技術的延伸和應用拓展。目前，超快激光鉆孔設備樣機正在試制中。
（編輯 姚堯）
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